AI 热潮，没想到卖味精的火了。 今年上半年，日本味精公司味之素，因为涉及 AI 芯片供应链里的一个关键材料，被市场盯上。 这个材料叫 ABF 增层膜，它不是味精的副产品，而是味之素公司利用自身，在氨基酸、树脂和材料化学上的积累，做出来的一种半导体封装材料。 它被用于高性能 CPU、GPU 和 AI 加速器的封装基板里，作用是做复杂电路基板，之间的绝缘层。而随着，市面上的芯片，封装基板越复杂，对 ABF 需求就越大。 根据 Palliser 的估算，味之素在这种，用于半导体封装基板的市场，占有超过 95% 全球份额。这导致该公司，一下从味精赛道，被定义为了 AI 半导体关键材料供应商。