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立志要做聪明钱
三星电机和高通一起做有机桥封装，这事我看了两遍才看明白。
简单说就是芯片之间怎么连得更密。线宽1.5到2微米，每毫米塞500到1000个连接点，比我刚学看K线时记的指标还密。
开发验证已经做了一年多，高通2024年10月才申请专利，现在还在评估阶段。三星电机自己试制样品，也在看外部供应。
刚入圈那会儿我以为芯片新闻跟币圈没关系，后来发现算力、AI、链上叙事全绑在一起。封装技术往前走一步，后面能跑的东西就多一层。
这技术真落地，下一轮叙事大概率又得换个词。
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