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以下是从 $FORM 财报电话会议中关于 CPO 的一些有趣要点： 由于“共封装光学或 CPO 的加速增长”，他们将系统收入几乎翻倍归因于此。 2026 年第一季度：“我们现在预计 2026 年 CPO 收入将达到 1000 万至 2000 万美元区间的上限” 2026 年第二季度（现在）：“预计将在第三季度末超过该区间，并全年显著超过 2000 万美元水平。” 管理层表示“我们正在看到这项 [CPO] 业务的显著加速”。 问：CPO 采用前景。我们是否可能预期时间表会稍微加速？ 答：“我想说的是，这里有非常短期的加速。”但管理层表示时间表没有显著提前。 引用生产基础设施（不仅仅是研发）用于： - 计划在本年底晚些时候的 CPO 芯片增长量 + 用于扩展和扩展交换机的测试插入。 - 似乎 CPO 部分通过 $TSM COUPE 流动[可能映射到 $NVDA CPO 产品] - “CPO 部分确实通过那个 10% 客户流动” 因此，现在测试正在增加，因为管理层提到了 CPO 芯片的增长量。 “我们 CPO 业务的近期快速增长是一个令人兴奋的发展，我们相信这代表了更广泛的半导体行业中硅光子学广泛采用的非常早期阶段” TLDR：从根本上说，CPO 作为一个主题还处于非常早期阶段，并且应该很快开始 brrr，因为它现在开始出现在财报中（设备/测试参与者通常在光学引擎/激光量增加前首先出现）。 个人观点，一旦所有去杠杆化停止，我认为市场将开始更加关注。