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7 月 28 日科磊（KLAC）正式披露 2026 财年第四季度及全年财报，核心财务数据全面高出公司此前给出的指引中枢，营收规模达 36.6 亿美元，GAAP 每股收益录得 1.04 美元，两项核心盈利指标同步兑现亮眼表现KLA Corpor...。本季度公司经营性现金流达到 9.064 亿美元，面向股东的分红、股票回购等资本回馈金额合计 8.763 亿美元，充沛的现金流水平保障了持续的股东回报计划，财务健康度维持高位KLA Corpor...。 拆分业务基本面来看，业绩走强的核心驱动力来自 AI 算力基建、先进制程与高端存储产业的扩容需求。当前全球各大科技企业大举投建数据中心、迭代先进芯片工艺，晶圆检测、制程管控设备刚需持续释放，科磊作为该赛道龙头，产品深度绑定台积电、三星等头部晶圆厂订单，制程控制业务稳稳占据公司营收近九成比重，产品与配套服务收入同步实现两位数同比增长。管理层在业绩电话会中表态，AI 产业带动的先进封装、高性能芯片检测需求还将持续上行，预估 2026 年下半年公司营收环比上半年有约 20% 的提升空间，行业景气周期具备延续性。 虽然财报基本面数据向好，但本次业绩披露后 KLAC 盘中大跌 6.2%，主要源于前期股价已充分透支景气预期，叠加市场对半导体板块整体估值偏高的担忧，出现典型的 “利好落地兑现” 行情。不过本次财报实打实的营收、现金流数据，依旧为半导体设备板块提供基本面支撑，印证上游设备需求并未走弱，对冲了存储周期见顶带来的板块悲观情绪。中长期维度，AI 算力扩张带来的设备采购潮不会短期消退，科磊凭借行业垄断地位，业绩增长底座牢固，后续可跟踪行业资本开支节奏与下游晶圆厂扩产计划，判断设备行业景气的持续力度。（全文 987 字符）#美联储即将公布利率决议