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爱干饭的一米
英伟达最近这条消息，我觉得非常值得研究👀
据韩媒报道，英伟达要求三星、海力士 $SKHYNIX 和美光 $MU 在下一代NVHBM产品上，统一采用台积电3nm工艺制造Base Die
这个Base Die可不是什么无关紧要的零件：它位于HBM堆叠结构底部，承担控制逻辑和数据传输等功能，而NVHBM还准备把部分原本位于GPU上的内存控制功能整合进去
这意味着未来HBM的竞争，已经越来越接近先进逻辑芯片的竞争
英伟达推动统一制造工艺，一方面有利于减少不同供应商之间的性能差异，另一方面也能简化产品验证和系统集成
但我觉得更值得琢磨的是，三星、海力士、美光这些存储巨头，未来在技术路线上的自主权会不会越来越小？
英伟达在整个AI硬件产业链的话语权，似乎还在继续扩大🧐
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