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AI的下一堵墙，是“搬数据” 野村光通信专家会给了个挺猛的判断：1.6T光通信2026年供应就可能不够，缺口至少持续到2027年下半年。 这事跟AI什么关系？ 现在AI集群堆了几万、几十万张GPU，GPU算力越来越猛，但GPU之间也得疯狂交换数据。以前铜缆还能顶，现在带宽上去以后，光通信开始变成刚需。 所以AI产业链正在从： GPU → 交换机 → 800G → 1.6T → DSP → EML/激光器 → 光模块 → CPO 一路往上游挖。 这些“卖铲子”的需要重点关注： 中际旭创、新易盛吃1.6T光模块放量； Broadcom、Credo卡DSP和高速互联芯片； Coherent、源杰科技吃EML、激光器、InP等上游； 再往后，就是CPO、NPO、硅光、光引擎。 GPU大家早就知道了，光模块也已经炒起来了。 真正值得盯的，可能是： AI越发展，哪一个环节越容易“供不应求”？ 这次野村给出的答案，很可能就是其中一个：高速光通信。