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顺着上篇帖子，如果我们说 $MU $SKHY 等存储设备厂扩产是大家的共识，基本面好只是第一步，这篇讲讲市场 pricing 的程度和对应的风险，以及我当前的做法 1/ 一家存储厂扩产，大致经历下面几个阶段： 1. 工艺研发与认证，厂房与无尘室建设 2. 第一批设备搬入 3. 工艺认证和良率爬坡 4. 稳定量产 5. 二期填线 ，把预留的无尘室空间继续装满 一家晶圆厂可能设计成最终支持 12万片/月，但第一阶段只安装支持 4万片/月的设备： 开始量产时：4万片/月； 市场需求继续增长后：再安装第二批，提升至8万片/月； 最后再安装第三批，提升至12万片/月。 所以会出现： 厂房已经建完，甚至已经开始出货，但AMAT/LRCX未来仍有两三轮设备搬入 2/ 这轮扩产到底有多少已经反映在财报里？ 无尘室二期、三期填线（对应上面的第一、二阶段） 3/ 哪些部分可能还没有充分反映？ Micron在6月24日明确表示，正在与供应商合作： 加快设备采购； 加快设备安装和爬坡； 加快设备替换及升级； 提高现有工厂生产率。 这是非常直接的需求信号。 Micron还披露： ID1预计2027年中首次出片； ID2预计2028年末首次出片； 台湾铜锣现有厂预计2027年中形成有意义出货； 铜锣第二座无尘室已经动工； 新加坡HBM封装产能预计2027年上半年形成有意义贡献。 这意味着未来设备收入不是集中在一个季度，而是可能沿着： 2026下半年预订和初步搬入 → 2027大规模安装和爬坡 → 2028后续填线 截至2026年5月28日，Micron：在建工程从2025年8月的55.18亿美元增至109.35亿美元；现在正在形成大量“未来可以安装设备的空间”。 3/ 量产增加时，什么时候需要更多设备，什么时候不需要？ 会有以下几种情况 情况一：只是把现有设备开得更满 假设产线安装容量是6万片/月，但目前只运行3.5万片/月。 未来产量从3.5万增加到5.5万，可能主要通过： 提高设备利用率； 减少停机时间； 提高良率； 情况二：超过已经安装的wafer-start能力 增加刻蚀机； 增加沉积机； 增加清洗设备； 情况三：同样的晶圆开工量，但工艺步骤变多 例如，同样生产6万片DRAM晶圆： 旧节点每片晶圆需要经过某种刻蚀工序10次； 新节点可能需要经过12次或15次； 情况四：制程缩小，让每片晶圆生产更多bit 节点迁移让每片晶圆生产的DRAM bit增加30%，客户即使不增加晶圆开工量，也能实现较高的bit shipment growth。 此时：bit供应增长很多； 但新设备数量未必增长同样多； 我的思考结论 上一季度已经反映了DRAM技术转换和第一批设备投资；市场目前可能低估的是新无尘室后续分期填线、Micron六月以后加速安装、2027—2028产能上线，以及量产后服务与升级收入的持续性 所以当前存在的是： > 非常明确的客户扩产方向； > 已经开始的设备采购和安装； > 大量尚未填满的未来厂房容量； 但还缺少供应商报表中订单或递延收入突然跳升的最终确认 目前我开仓了 $AMAT $LRCX , 比例是：AMAT 60%，LRCX 40% 截至当前盘中，AMAT约跌7.5%，LRCX约跌7.0%；但当前显示的市盈率仍分别约44.9倍和50.5倍。也就是说，今天的下跌改善了价格，但两家公司并没有因为一天的下跌立刻变成传统意义上的低估值股票 我对当前机会的定义不是： “市场完全没看到扩产，所以设备股非常便宜。” 而是： 市场正在担心未来DRAM供给增加，同时可能低估了在新增供给真正出片之前，设备厂会先经历数个季度的安装、填线、工艺升级、HBM封装和售后收入 Lam将在7月29日发布截至6月底的季度结果，我会重点关注： 系统收入是否继续明显快于客户支持业务增长； 存储收入比例能否超过上季度39%； 管理层是否明确提到DRAM客户设备拉入； 我最担心的是中国设备的国产化替代。今天盘后的 $KLAC 将为我们揭晓这个答案和趋势