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Il 12 ottobre a Singapore, il CEO di Broadcom Hock Tan e il CEO di Intel Lip-Bu Tan hanno avvertito di vincoli nel finanziamento dell'AI. Hock Tan ha detto che il capitale potrebbe diventare un collo di bottiglia più grande man mano che migliorano i chip e l'alimentazione. Lip-Bu Tan ha citato l'accesso ai finanziamenti, i costi di finanziamento e la necessità di convalidare i ritorni a lungo termine. La grande spesa per il calcolo e il finanziamento di OpenAI ha suscitato dibattiti; l'indice dei semiconduttori di Philadelphia è sceso di circa il 2,7% il 12 ottobre. Entrambi rimangono ottimisti sulla domanda di AI a breve termine, ma finanziamenti e ritorni stanno emergendo come sfide.