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以下是关于首席产品官 (CPO) 的$FORM财报电话会议的一些有趣要点： 他们将系统收入几乎翻了一番归因于：“共封装光学器件或 CPO 的加速增长”。 2026 年第一季度：“我们现在预计 2026 年 CPO 收入将达到 1000 万美元至 2000 万美元区间的高端”。 2026 年第二季度(now): “预计到第三季度末将超过该范围，并且全年将大幅超过 2000 万美元的水平。” 管理层表示：“我们看到CPO业务正在显著加速发展。” 问：CPO的采用前景如何？我们是否可以预期其时间表会略微加快一些？ A：“我想说的是，短期内项目进度会加快。”但管理层表示，时间表不会受到太大影响。 引用生产基础设施（不仅仅是 R& D) ： - 今年晚些时候计划推出越来越多的 CPO 芯片 + 用于纵向扩展和横向扩展交换机的测试插入。 - 看来 CPO 部分是通过$TSM COUPE 传递的 [可能对应于$NVDA CPO 产品] - “CPO 部分确实会传递给那 10% 的客户” 鉴于管理层提到 CPO 芯片的产量不断增长，目前测试正在加速进行。 “我们CPO业务近期的快速增长令人振奋，我们认为这标志着硅光子技术在更广泛的半导体行业中得到广泛应用的早期阶段。” 总结：从根本上讲，CPO 作为一个主题还处于非常早期的阶段，并且应该很快就会开始蓬勃发展，因为它现在已经开始出现在收益中（设备/测试播放器通常先于光学引擎/激光器产量上升）​​。 我个人认为，一旦去杠杆化进程停止，市场才会开始更加关注这个问题。#美联储三票主张加息，今晚PCE成新看点 #微软逆势下调资本开支，盘后涨8.5% #英伟达、谷歌为AI数据中心债务提供巨额担保