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币圈阿野
中介层要涨到858平方毫米的40倍。
第一眼我以为看错了。
简单说，就是以后一块AI芯片上，计算芯粒和HBM要挤在更大一块底板上，面积越堆越大，散热就成了硬骨头。
三星在试铜对铜直接键合，SK海力士搞了个iHBM，说能把热阻降三成。
这跟币价有毛关系？
短期没有。别硬扯。
但往长了看，AI硬件每往前走一步，算力叙事就厚一层。真正卡脖子的从来不是算法，是散热、封装、这些看不见的脏活。
对手盘视角看，市场现在只盯算力概念，没人给散热定价。
我猜下一轮AI叙事，钱会从芯片挪到这些配套环节。
币圈沾边的，早晚有人拿这个讲故事。
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