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美琳 Li
🚀 英伟达再出新招！HBM产业链的游戏规则，可能正在改变！
👀 据韩媒报道，英伟达要求三星、SK海力士（$SKHYNIX）和美光（$MU）在下一代 NVHBM 产品中，统一采用台积电 3nm 工艺制造 Base Die。
📌 为什么这件事值得关注？
Base Die 位于 HBM 堆叠结构的底部，负责控制逻辑与数据传输等关键任务。更重要的是，NVHBM 计划将部分原本由 GPU 承担的内存控制功能整合进来，这意味着 HBM 不再只是单纯追求存储容量和带宽，而是逐步向先进逻辑芯片的设计与制造靠拢。
🔥 这背后有三大看点：
1️⃣ 性能标准化：统一先进制程，有望缩小不同供应商之间的性能差异，让产品协同更加顺畅。
2️⃣ 产业链整合：统一制造路线可能简化验证流程和系统集成，加速下一代 AI 硬件落地。
但最终谁能受益，还要看良率、成本、量产进度及客户需求。统一工艺不等于所有厂
💬 你认为这会进一步巩固英伟达的产业链主导地位，还是会给台积电带来更大的议价优势？
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