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两面包加芝士
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$CXMT 长鑫官宣2026年底推出基于4F² 架构的DDR5 RDIMM服务器级别的产品。目前市面上主流的DDR5都采用6F² 架构,6F² 是水平布局,而4F² 是VSG,3D垂直环绕栅极,存储密度提升30-50%。 三星4F² 架构采用VCT和IGZO材料结合,2027年客户送样,2028年大批量商用。 SK海力士也宣布了4F²垂直栅极(VG)的技术路标,要在2028-2029左右商用。 美光会跳过4F²,直接采用Monolithic 3D DRAM,但商用时间要在2030年。

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